OEM与ODM刀具制造工厂
微型工具材料升级，半导体加工精度提升
2025-10-30
为满足半导体封装需求，超细晶粒硬质合金微切削刀具已正式面市，其最小直径仅为0.08毫米，刃口圆角精度控制在5微米以内。该切削刀具采用纳米级粉末压制技术，与传统产品相比，刚性提升了40%。在芯片引脚槽加工中，该刀具可实现无毛刺切削，加工合格率从92%提升至99.5%。随着消费电子产品向小型化趋势发展，预计到2025年，微切削刀具的市场规模将达到22亿美元，年均复合增长率高达18%。
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